底部填充膠 首頁 > 電子用接著劑 > 底部填充膠 > 底部填充膠 簡介 低溫短時間硬化,室溫儲存安定性佳,低黏度, 絕佳的滲透性及優異的電氣絕緣性 快速固化,低應力及低吸濕,適當的熱板,可加速流動性。 規格表 UF-821 流動性佳, 低溫短時間 80°C*30min 錫球包覆性良好,可重工 UF-825 低CTE 低吸濕 125°C*120min 165°C*120min 錫球包覆性良好, 與基材附著良好 UF-826 低CTE 低吸濕 125°C*120min 165°C*120min 錫球包覆性良好, 與基材附著良 產品櫥窗Products 工業用接著劑電子用接著劑灌封膠底部填充膠UV固化材料LOCA液態光學透明膠單液型環氧樹脂接著膠自動點膠設備自動點膠耗材維修保養產品 最新消息News 無新聞